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IEG 在印刷电路板行业的 六西格玛设计DFSS/TRIZ项目




项目公司:  
某企业
公司背景: 
某企业是某集团股份有限公司旗下的国家级高新技术企业。公司自成立以来,以客户需求为导向开展自主创新,依托人才和技术优势,已逐步发展成为集高端印制电路板(PCB)研发和生产,高密度、多层封装基板的工艺研发和生产,电子装联的多元化企业。目前年生产高端印制电路板能力达75万平方米,为全球500强企业提供产品与服务。
六西格玛设计DFSS/TRIZ项目推展原因: 为了开发新领域产品及满足印刷电路板的更严苛要求,并提升研发团队的设计能力,公司高层决定全面推行 六西格玛设计DFSS/TRIZ 项目。
项目总结:
  1. 项目持续时间:  2012~迄今
  2. 培养人数:  Champion:  20 人 , BB: 28 人
  3. 项目成效:
     3.1:  项目财务效益: 共约US$ 6.5M (新产品)
     3.2:  新产品开发时间: 平均缩短 1.6个 月
     3.3:  BOM成本:  平均 降低 12.7%
     3.4:  制程良率:   平均提升 19.5% (MP)
     3.5:  项目专利数: 平均每个项目 1.2个
     3.6:  产品可靠性:  MTBF平均提升 28000小时
 
客户评价:
“感谢IEG顾问专业的服务,协助研发团队挑战更艰难的产品及工艺技术,六西格玛设计DFSS/TRIZ的课程有助于公司未来更进一步的技术成长”– 总工程师
“感谢IEG的六西格玛设计DFSS/TRIZ服务,让研发人员快速地用科学方法进行技术创新”---技术经理

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